Yazar
Azarifar, Mohammad, Cengiz, Ceren, Arık, Mehmet
Basım Tarihi
2022-06-15
Basım Yeri
-
Elsevier
Konu
Elektronik paketleme, LED, Sıvı soğutma, Optoelektronik termal yönetimi, SSL
Tür
Süreli Yayın
Dil
İngilizce
Dijital
Evet
Yazma
Hayır
Kütüphane
Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası
0017-9310
Kayıt Numarası
beedfe9b-eedf-4c4c-b22f-501fa8c91e58
Lokasyon
Makine Mühendisliği
Tarih
2022-06-15
Notlar
EVATEG Center ; Ozyegin University ; TÜBİTAK
Örnek Metin
Yüksek akışlı elektroniklere yönelik artan talep, performans ve kullanım ömrü beklentilerini karşılamak için yaratıcı ve uygun fiyatlı termal yönetim yaklaşımlarını gerektirir. Bu çalışmada, çıplak ve fosfor dönüştürülmüş LED'ler için doğrudan ısı üretim bölgelerini hedef alan yeni bir paket düzeyinde sıvı soğutucu kapsüllemenin optik ve termal iyileştirmeleri incelenmiştir. Hem çip hem de fosfor kompozit bölgelerinde ısı üretilirken, yeni soğutma yönteminin kapasitesini incelemek amacıyla bir dizi ayrıntılı deneysel ve teorik karakterizasyon gerçekleştirildi. Bulgular, optoelektronik bileşenlerin ısı kaynağı bölgesi üzerinde hassas şekilde kontrol edilen sıvı paketleme uygulamasını genişletmek için kullanılabilir. Bu yöntem, LED paketlerinin termal direncinde %15'lik bir azalma ve güç dönüşüm verimliliğinde %7'lik bir artış göstermiştir. Bu yöntemin kapasitesi esas olarak soğutucunun ısıl iletkenliği ile sınırlıdır, ancak soğutucunun içindeki altıgen bor nitrür gibi termal olarak iletken parçacıkların kullanılmasıyla önemli bir iyileştirme yeteneği beklenebilir.
DOI
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2022.122607
Cilt
189
