Yazar
Salem, Thamer Khalif, Khosroshahi, F. S., Arık, Mehmet, Hamdan, M. O., Budakli, M.
Basım Tarihi
2019-01-02
Basım Yeri
-
Taylor ve Francis
Konu
Isı borusu, Gömülü ısı borusu, Isı iletkenliği, Baskılı devre kartı, Elektronik soğutma
Tür
Süreli Yayın
Dil
İngilizce
Dijital
Evet
Yazma
Hayır
Kütüphane
Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası
0891-6152
Kayıt Numarası
ae5aa8e1-c908-4f5c-a411-470da3dc9b34
Lokasyon
Makine Mühendisliği
Tarih
2019-01-02
Notlar
Ministry of Science, Industry & Technology - Turkey ; Turkiye Cumhuriyeti Kalkinma Bakanligi ; FARBA Corporation
Örnek Metin
Termal yönetim, özellikle yerel ısı üretimine maruz kalan sıkı paketlenmiş PCB'ler için elektronik soğutmanın ana sorunlarından biridir. Bu nedenle, yeni bir ısı borusuna gömülü PCB'nin termal performansını tahmin etmek için teorik ve deneysel araştırmalar yapılmıştır. Öncelikle düz ısı borusu deneysel olarak çeşitli eğim açılarında test edilmiş ve teorik ve sayısal hesaplamalarla doğrulanmıştır. Düzleştirilmiş ısı boruları, polimer ve alüminyumdan yapılmış PCB prototiplerine yerleştirilmiştir ve benzer deneysel parametreler açısından test edilmiştir; geleneksel ısı borularına göre bir azalma göstermişlerdir. Buna göre her iki gömülü PCB prototipinde de yaklaşık %50 oranında azalma elde edilmiştir.
DOI
10.1080/08916152.2017.1397818
Cilt
32
