Yazar
Başım, Gül Bahar, Özdemir, Zeynep, Mutlu, Ö.
Basım Tarihi
2012
Basım Yeri
-
IEEE
Konu
CMP, Titanyum implantlar, Biyomalzemeler, Mikro desenleme
Tür
Belge
Dil
İngilizce
Dijital
Evet
Yazma
Hayır
Kütüphane
Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası
978-3-8007-3452-8
Kayıt Numarası
e1a08db9-cd91-449d-9eb8-1f2ea356cfa4
Lokasyon
Makine Mühendisliği
Tarih
2012
Notlar
Telif hakkı kısıtlamaları nedeniyle bu makalenin tam metnine erişim yalnızca abonelik yoluyla mümkündür.
Örnek Metin
Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP), yarı iletken endüstrisinde ara katman dielektriklerin ve metallerin düzlemselleştirilmesini sağlamak için kullanılır. Bu çalışmada CMP, biyo-implant materyallerinin yüzey pürüzlülüğünü kontrollü bir şekilde değiştirmek için bir cilalama tekniği olarak kullanılmıştır. İmplant yüzeyleri üzerinde kum püskürtme/aşılama veya lazer yapılandırmaya alternatif bir teknik olarak CMP, titanyum yüzeyleri üzerinde, biyoaktiviteyi arttırdığı bilinen yüzey nano yapılanmasını mümkün kılarken yüzey kirlenmesini sınırlayabilen koruyucu bir oksit tabakasının oluşmasına neden olur. Anahtar Kelimeler: CMP, Titanyum İmplantlar, Biyomalzemeler, Mikro Desenleme.