Alternatif teknolojilerde nano yapılandırma uygulamaları için kimyasal mekanik cilalamanın 3 boyutlu uzantısı

İsim Alternatif teknolojilerde nano yapılandırma uygulamaları için kimyasal mekanik cilalamanın 3 boyutlu uzantısı
Yazar Özdemir, Zeynep, Başım, Gül Bahar
Basım Tarihi: 2016
Basım Yeri - Elektrokimya Topluluğu
Konu Kimyasal parlatma, Bozunma, Metalik bileşikler, Nanoyapılar, Parlatma, Yüzey ölçümü
Tür Belge
Dil İngilizce
Dijital Evet
Yazma Hayır
Kütüphane: Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası 1938-5862
Kayıt Numarası fa3b240c-9019-4ba9-ac67-61dee0177da5
Lokasyon Makine Mühendisliği
Tarih 2016
Örnek Metin Bu çalışmada, titanyum implantlar ve çelik bazlı ısıtma elemanları gibi fonksiyonel metalik yüzeyler üzerinde kontrollü nanoyapılar oluşturmak için kimyasal mekanik parlatma işlemini 3 boyutlu seviyeye ayarlıyoruz. CMP işleminin metalik yüzeyler üzerindeki kimyasal pasifleştirme etkisi, korozyona ve bozulmaya karşı dirençli inert arayüzlerin oluşmasını sağlarken, indüklenen nanoyapılar, bu yüzeyler alternatif dış elementlerle etkileşime girdikçe yüzeye bağlanma/ayrılma yeteneğinin ayarlanmasına yardımcı olur.
DOI 10.1149/07218.0081ecst
Cilt 72
Kaynağa git Özyeğin Üniversitesi Özyeğin Üniversitesi - Tarihî eser, arşiv ve süreli yayın arama motoru
Özyeğin Üniversitesi - Tarihî eser, arşiv ve süreli yayın arama motoru Özyeğin Üniversitesi

Alternatif teknolojilerde nano yapılandırma uygulamaları için kimyasal mekanik cilalamanın 3 boyutlu uzantısı

Yazar Özdemir, Zeynep, Başım, Gül Bahar
Basım Tarihi 2016
Basım Yeri - Elektrokimya Topluluğu
Konu Kimyasal parlatma, Bozunma, Metalik bileşikler, Nanoyapılar, Parlatma, Yüzey ölçümü
Tür Belge
Dil İngilizce
Dijital Evet
Yazma Hayır
Kütüphane Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası 1938-5862
Kayıt Numarası fa3b240c-9019-4ba9-ac67-61dee0177da5
Lokasyon Makine Mühendisliği
Tarih 2016
Örnek Metin Bu çalışmada, titanyum implantlar ve çelik bazlı ısıtma elemanları gibi fonksiyonel metalik yüzeyler üzerinde kontrollü nanoyapılar oluşturmak için kimyasal mekanik parlatma işlemini 3 boyutlu seviyeye ayarlıyoruz. CMP işleminin metalik yüzeyler üzerindeki kimyasal pasifleştirme etkisi, korozyona ve bozulmaya karşı dirençli inert arayüzlerin oluşmasını sağlarken, indüklenen nanoyapılar, bu yüzeyler alternatif dış elementlerle etkileşime girdikçe yüzeye bağlanma/ayrılma yeteneğinin ayarlanmasına yardımcı olur.
DOI 10.1149/07218.0081ecst
Cilt 72
Özyeğin Üniversitesi - Tarihî eser, arşiv ve süreli yayın arama motoru
Özyeğin Üniversitesi yönlendiriliyorsunuz...

Lütfen bekleyiniz.