Yazar
Kincal, S., Başım, Gül Bahar
Basım Tarihi
2013-01
Basım Yeri
-
Springer Bilim+İşletme Medyası
Konu
Kimyasal mekanik düzlemselleştirme (CMP), Koşullandırma, Ped profili modelleme, Kusurluluk
Tür
Süreli Yayın
Dil
İngilizce
Dijital
Evet
Yazma
Hayır
Kütüphane
Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası
1543-186X
Kayıt Numarası
47823b4c-f513-4e78-a1e9-c8d398686f27
Lokasyon
Makine Mühendisliği
Tarih
2013-01
Notlar
Telif hakkı kısıtlamaları nedeniyle bu makalenin tam metnine erişim yalnızca abonelik yoluyla mümkündür.
Örnek Metin
Kimyasal mekanik düzlemselleştirmenin (CMP), çok seviyeli metalizasyon için levha içi ve kalıp içi tekdüzeliği sağlamanın en iyi yöntemi olduğu kanıtlanmıştır. Cihaz boyutlarının küçültülmesi ve levha boyutlarının arttırılması, sürekli olarak daha iyi düzlemselleştirme gerektirir; bu da CMP prosesinin tüm değişkenlerinin daha iyi anlaşılmasını gerektirir. Son zamanlarda vurgulanan kritik bir faktör olan ped koşullandırma, ped yüzey profilini ve dolayısıyla levha profilini etkiler; ayrıca polisaj sırasında ped yüzeyini tazeleyerek kusurları azaltır. Bu çalışma, ped aşınmasının bir fonksiyonu olarak cilalama sonrası levha profilindeki değişiklikleri göstermektedir. Aynı zamanda, parlatma süresinin bir fonksiyonu olarak ped kalınlığı profilini tahmin ederek, yerel olarak ilgili Preston denklemine dayanan bir levha malzeme kaldırma oranı profil modelini de tanıtmaktadır. Sonuç, ped yaşlandıkça levha çıkarma oranı profilinin nasıl değiştiğinin dinamik bir öngörüsüdür. Model, maliyetli ve uzun deneylere gerek kalmadan ped koşullandırıcının çalışma özelliklerinin ince ayarının yapılmasına yardımcı olur. Modelin doğruluğu deneylerle ve gerçek bir üretim hattından alınan verilerle gösterilmiştir. Hem deneysel veriler hem de simülasyonlar, daha küçük koşullandırma diski boyutunun ve genişletilmiş koşullandırma tarama aralığının, CMP sonrası levha düzlemselleştirmesinin iyileştirilmesine yardımcı olduğunu göstermektedir. Bununla birlikte, koşullandırma diski ped yarıçapının dışına çıktığında kusurluluk artma eğilimindedir; dolayısıyla ped koşullandırmanın, yürütülen CMP işleminin özel gereksinimleri dikkate alınarak tasarlanması gerekir. Sunulan model, ayrıntılı deneyler gerektirmeden süreç sonuçlarını tahmin etmektedir.
DOI
10.1007/s11664-012-2250-z
Cilt
42
