Yazar
Başım, Gül Bahar
Basım Tarihi
2009
Basım Yeri
-
Elektrokimya Topluluğu
Konu
Bakır, Yüzeyler, Silika, Katman
Tür
Belge
Dil
İngilizce
Dijital
Evet
Yazma
Hayır
Kütüphane
Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası
978-1-60768-094-9
Kayıt Numarası
af20097b-dad1-4ec2-9fd0-d806deb43749
Lokasyon
Makine Mühendisliği
Tarih
2009
Notlar
Telif hakkı kısıtlamaları nedeniyle bu makalenin tam metnine erişim yalnızca abonelik yoluyla mümkündür.
Örnek Metin
Yarı iletken endüstrisindeki geleneksel gelişim talepleri, Moore Yasası sınırlarına yaklaştıkça değişiyor. Bu makale, metal filmlerin Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP) işlemiyle düzlemselleştirilmesi için teorik bir optimizasyon yaklaşımı göstermektedir. Optimum temizleme oranı ve CMP sonrası pürüzsüz yüzey kalitesi, prosesin kimyasal ve mekanik bileşenlerinin birleşik etkisiyle elde edilebilir. Metal CMP, küresel düzlemselliği sağlamak için yüzey aktif maddeler, aşındırıcılar, pH düzenleyiciler vb. varlığında koruyucu bir oksit film oluşumunu gerektirir. Kimyasal olarak değiştirilmiş filmlerin oluşumu ve mekanik özellikleri, metal levhanın yüzeyinde kimyasal olarak değiştirilmiş filmlerin stabilitesini belirleyen film yapısında gelişen gerilimleri belirler. Film yapısında oluşan gerilimler ile işlem sırasında sağlanan mekanik eylemler arasındaki denge, süreç değişkenlerini optimize etmek için kullanılabilir ve ayrıca atomik seviyedeki yapılarla ilgilenmesi beklenen yeni nesil mikroelektronik cihaz üretimi için yeni düzlemselleştirme tekniklerinin tanımlanmasına yardımcı olur.
DOI
10.1149/1.3203969
Cilt
25
