STI CMP için kalıp içi kalınlık aralığının yerleşim etkisi üzerine bir modelleme çalışması

İsim STI CMP için kalıp içi kalınlık aralığının yerleşim etkisi üzerine bir modelleme çalışması
Yazar Kıncal, S., Başım, Gül Bahar
Basım Tarihi: 2013
Basım Yeri - ECS
Konu Kimyasal-mekanik düzlemselleştirme, Sığ hendek izolasyonu, Optimizasyon
Tür Belge
Dil İngilizce
Dijital Evet
Yazma Hayır
Kütüphane: Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası 1938-5862
Kayıt Numarası 209b0a82-7744-4cdd-9589-c4b6e5d713ba
Lokasyon Makine Mühendisliği
Tarih 2013
Notlar Telif hakkı kısıtlamaları nedeniyle bu makalenin tam metnine erişim yalnızca abonelik yoluyla mümkündür.
Örnek Metin Kimyasal Mekanik Düzlemselleştirme işlemi, yarı iletken üretim akışının birçok noktasında levha yüzeyinin düzlemselleştirilmesi için etkili bir yöntem olarak kanıtlanmış bir geçmiş performansa sahiptir. Özellikle Sığ Hendek İzolasyonu (STI) gibi uygulamalarda CMP sürecinin en zorlu yönlerinden biri, cilalanan farklı malzemelerin göreceli uzaklaştırma oranlarındaki farklılıktır. Nitritin üstündeki oksidi temizlemek için belirli bir miktarda aşırı cila gerekir, ancak bu aşırı cila aynı zamanda çukurlaşma ve erozyon gibi önemli sorunlara da yol açabilir (film düzlemselleştirildikten sonra ek topografyaya neden olur). Bu çalışma, bu ek topografyanın, gelen yerleşim özellikleri tarafından nasıl modüle edildiğini tahmin etmek için, rastgele geometrik şekillere sahip bir düzende çizgi ve alan genişliğini doğru bir şekilde karakterize etmek için bir parametre sunan bir metodoloji formüle etmektedir.
DOI 10.1149/05039.0083ecst
Cilt 50
Kaynağa git Özyeğin Üniversitesi Özyeğin Üniversitesi - Tarihî eser, arşiv ve süreli yayın arama motoru
Özyeğin Üniversitesi - Tarihî eser, arşiv ve süreli yayın arama motoru Özyeğin Üniversitesi

STI CMP için kalıp içi kalınlık aralığının yerleşim etkisi üzerine bir modelleme çalışması

Yazar Kıncal, S., Başım, Gül Bahar
Basım Tarihi 2013
Basım Yeri - ECS
Konu Kimyasal-mekanik düzlemselleştirme, Sığ hendek izolasyonu, Optimizasyon
Tür Belge
Dil İngilizce
Dijital Evet
Yazma Hayır
Kütüphane Özyeğin Üniversitesi
Demirbaş Numarası 1938-5862
Kayıt Numarası 209b0a82-7744-4cdd-9589-c4b6e5d713ba
Lokasyon Makine Mühendisliği
Tarih 2013
Notlar Telif hakkı kısıtlamaları nedeniyle bu makalenin tam metnine erişim yalnızca abonelik yoluyla mümkündür.
Örnek Metin Kimyasal Mekanik Düzlemselleştirme işlemi, yarı iletken üretim akışının birçok noktasında levha yüzeyinin düzlemselleştirilmesi için etkili bir yöntem olarak kanıtlanmış bir geçmiş performansa sahiptir. Özellikle Sığ Hendek İzolasyonu (STI) gibi uygulamalarda CMP sürecinin en zorlu yönlerinden biri, cilalanan farklı malzemelerin göreceli uzaklaştırma oranlarındaki farklılıktır. Nitritin üstündeki oksidi temizlemek için belirli bir miktarda aşırı cila gerekir, ancak bu aşırı cila aynı zamanda çukurlaşma ve erozyon gibi önemli sorunlara da yol açabilir (film düzlemselleştirildikten sonra ek topografyaya neden olur). Bu çalışma, bu ek topografyanın, gelen yerleşim özellikleri tarafından nasıl modüle edildiğini tahmin etmek için, rastgele geometrik şekillere sahip bir düzende çizgi ve alan genişliğini doğru bir şekilde karakterize etmek için bir parametre sunan bir metodoloji formüle etmektedir.
DOI 10.1149/05039.0083ecst
Cilt 50
Özyeğin Üniversitesi - Tarihî eser, arşiv ve süreli yayın arama motoru
Özyeğin Üniversitesi yönlendiriliyorsunuz...

Lütfen bekleyiniz.